Lösungen

TR-7007 Lotpasteninspektion

Weil Qualität kein Zufall ist!

Die Anforderungen an die SMT-Fertigung gehen mehr und mehr in Richtung Null-Fehler-Qualität. Dazu ist es erforderlich, die einzelnen Prozesse frühzeitig zu kontrollieren und zu optimieren. Das Auftragen der Lotpaste ist der erste kritische Prozess, von dem die Qualität der Baugruppe entscheidend mit beeinflusst wird. Zu wenig Lotpaste kann kalte Lötstellen oder so genannte "hot spots" generieren, zu viel Lotpaste Kurzschlüsse verursachen. Beim Reflow-Löten können die Komponenten verschwimmen und der "Grabsteineffekt" eintreten.

Auch die TR-7007 ist ein 3D-Lotpasten-Inspektionssystem, das in der Linie eingesetzt werden kann. Neben X-, Y-Druckversatz werden auch die Höhe und das Volumen der aufgetragenen Lotpaste bis zu Strukturen für 01005-Komponenten analysiert. Das Ergebnis wird als graphisches 3D-Höhenprofil und als hochauflösendes Farbbild der Lotpaste über die gesamte Leiterplatte dargestellt und kann so für die unmittelbare Prozessoptimierung beim Pastenauftrag verwendet werden.

Hauptmerkmale sind:

• Höchste Abtastgeschwindigkeit (bis 171 cm²/s bei 14 µm Auflösung)
• Fringe Pattern (Moiré) über 4MPixel Farb-Kamera
• Verschiedene Auflösungen: 10, 14 µm/Pixel (und Weitere)
• Zuverlässige und wiederholbare Resultate auch bei kleinsten Strukturen – ein On-The-Fly Verfahren ohne Schatten
• 3D-Visualisierungs-Tool zur Darstellung des Höhenprofils
• Schnelle und einfache Programmierung - mit oder ohne CAD-Daten
• SPC-Anbindung zur umfangreichen Prozesskontrolle und -optimierung