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Test Strategien

Sie möchten ein neues Produkt testen, sind aber unschlüssig, welche Testmethoden am sinnvollsten sind?

Jede Elektronikfertigung hat eine Vielzahl von spezifischen Einflussgrößen, die zu Fehlern am Produkt führen können. Diese Einflussgrößen sind neben dem Faktor Mensch vor allem die einzelnen Prozessschritte, die eventuell nicht optimal eingestellt sind. Um die entstandenen Fehler zu finden, bzw. die einzelnen Prozessschritte weiter optimieren zu können, muss eine geeignete Teststrategie entwickelt werden.

Die optimale Teststrategie muss immer spezifisch auf das Produkt, die verwendete Technologie und Komplexität der Baugruppe sowie die Stückzahlen die es zu testen gilt, ausgerichtet sein. Optimal wäre, jedem einzelnen Prozessschritt einen Prüfschritt folgen zu lassen. Dies ist aber meist aus Kostengründen nicht realisierbar. Daher wird man sich in der Realität immer mit einem Kompromiss in der Teststrategie abfinden müssen, der eine möglichst hohe Testabdeckung bei gleichzeitig dem Produkt angepassten Prüfkosten berücksichtigt.

Anhand des Fehlerprofils einer Baugruppe kann die geeignete Test- bzw. Prüfmethode zum Auffinden dieser Fehler ausgewählt werden. Diese können entweder mit nicht-elektrischen Prüfmethoden, wie automatischer, optischer Inspektion (AOI), Röntgen-Inspektion (AXI), manueller Inspektion oder mit elektrischen Prüfmethoden wie In-Circuit-Test (ICT, MDA, FPT), Funktionstest (FCT), Boundary Scan (BS), etc. lokalisiert werden. Meist wird man eine Kombination aus zwei oder drei Prüfmethoden wählen, wie z.B. AOI + FCT oder AXI + ICT + FCT. Bei sehr kleinen Strukturen geht der Trend in Richtung AOI + FCT/BS, da der Testzugriff für den In-Circuit-Test nicht mehr möglich ist.

Moderne Software-Werkzeuge ermöglichen in Verbindung mit den einzelnen Testsystemen ein so genanntes "verteiltes Testen" (Distributed Testing). Das heißt, dass Komponenten bzw. Strukturen, die ein vorhergehender Tester schon abgedeckt hat, vom nachfolgenden Prüfverfahren nicht mehr berücksichtigt werden müssen.